
探尋(xun)模拟主控芯片發(fa)展之路
近幾年,TowerSemi中(zhong)國區的業務成長(zhang)率排在首位。秦磊(lei)表示,中國區業務(wù)對于公司而言已(yǐ)經是舉足輕重的(de)地位。
盡管國内模(mó)拟芯片廠商已經(jīng)取得了長足的進(jìn)步,但仍然與國外(wài)廠商還有較大差(cha)距。目前,模拟芯片(piàn)市場規模大約為(wéi)1000億🔴美元❓,占全球半(bàn)導體市場的22%。中國(guó)模拟IC年需求量超(chāo)過2000億人民币,占全(quan)球整個模拟IC市場(chǎng)的60%,但國産率低于(yú)15%。
秦磊告訴集微網(wǎng),中國模拟芯片的(de)發展主要面臨産(chan)品性能不足和高(gāo)端人才欠缺兩大(dà)痛點。
“就終端用戶(hù)而言,他們對于模(mo)拟芯片的選擇仍(reng)然是産品💋性能指(zhi)标,目前國内産品(pǐn)的性能和國際大(dà)廠的高端✍️産品還(hái)是💃有一定差距。譬(pi)如射頻PA産品,重🔴要(yào)的是效率、輸出功(gōng)率、線性度等指标(biao)的比拼。”秦磊說,“産(chǎn)品性能之所以有(you)差距,正是因為高(gao)㊙️端人才的欠缺。國(guo)内不是沒有人才(cái),而是沒有太多的(de)具有多年經驗的(de)高端人才。做高端(duan)數字芯片研發需(xu)🛀🏻要上百上千的研(yán)發工程師,但設計(ji)模拟芯片往往更(geng)需要兩三個經驗(yan)豐富的高端人才(cái)。”
值得一提的是,國(guó)内一些模拟芯片(piàn)廠商開始選擇IDM的(de)模🎯式,針對産品需(xū)求來調試自身的(de)工藝,讓設計🈲和工(gōng)藝的🤟結合度更緊(jǐn)密,靠工藝來彌補(bǔ)設計參數上的劣(lie)勢。
對此,秦磊表示(shi),IDM模式确實具有一(yī)定優勢,但眼下模(mo)拟芯片更為成功(gōng)的模式就是Fabless,近期(qī)國内模拟芯片上(shàng)市公司或者準上(shàng)市公司幾乎都是(shì)Fabless企業。設計與制造(zào)分工是國際半導(dao)體行業的趨勢之(zhi)一,這樣可以為産(chǎn)品公司擺脫晶圓(yuán)生産工廠的巨大(dà)的投資以及後期(qī)工廠營運的财務(wù)壓力。當然,相比數(shu)字芯片公司而言(yan),模拟芯片公司需(xu)要與Foundry在技術上保(bǎo)持更加緊密的聯(lián)系。

針對模拟芯(xīn)片設計公司的代(dài)工需求,秦磊指出(chu),TowerSemi不單單是強調⛱️工(gong)藝平台,而是以市(shì)場需求為導向,針(zhēn)對具體應用的産(chǎn)品📐來衍生到工藝(yì)的優化。因此,盡管(guan)不能做到為所有(you)客戶定制☎️化調整(zheng)工藝,但TowerSemi基于與各(gè)個産品領域的全(quán)球領先模拟芯片(piàn)Fabless企業的多🙇🏻年合作(zuo),也能用标準化工(gōng)藝為客戶提供符(fú)合市場需求的專(zhuān)業模拟芯片代工(gong)能📐力。
秦磊還表示(shì),模拟芯片領域的(de)産品研發周期十(shi)分重要,而TowerSemi專業的(de)Design Enablement能力能幫助模拟(ni)芯片設計公司快(kuài)速地推出産品,這(zhe)将幫助國内廠商(shāng)提升産品競争力(li),搶奪市場份額。由(you)于模拟芯片的仿(pang)真比數字芯片難(nan)度更高,TowerSemi仿真模型(xíng)的高精準度和PDK文(wén)件的全面💔度,收到(dào)了所有用戶的高(gao)度認同,為新🧑🏾🤝🧑🏼産品(pǐn)試生産成功起到(dao)了強有力的幫助(zhu),這一點對于國産(chǎn)模拟芯片在市場(chang)中突圍也至☎️關重(zhòng)要。
“一般來說,數字(zi)芯片的成功有70%在(zài)于設計,30%則在于工(gōng)藝平台的助力。而(er)對于模拟芯片而(er)言,工藝平台的貢(gong)獻度遠❄️高于30%。”秦磊(lei)⛱️說,“盡管TowerSemi這樣的代(dai)工廠可以一定程(cheng)度上給予幫助,但(dan)國内模拟芯片廠(chǎng)商想要迅速縮小(xiǎo)與國際大廠的差(cha)距,還需要通過自(zi)身多方面的補強(qiáng)。”
秦磊強調,國内廠(chǎng)商補強的因素是(shì)公司的研發能力(li)。模拟🐆芯🍉片公司在(zài)研發上必須要持(chí)續投入,盡量㊙️使産(chǎn)品線完整化,而不(bú)依靠單獨一到二(er)顆産品打天下。同(tong)時,把産品性能真(zhen)正做上去。而補強(qiáng)的第二✌️大因素就(jiu)是與大的🏃🏻♂️系統廠(chang)商👉進行深層☔次的(de)合作。首先,産品性(xìng)🍉能一定要得到系(xi)統廠商的認可,而(er)不是僅僅停留在(zài)demo測試結果。大的系(xi)統廠商可以從用(yòng)♍戶端對産品提出(chu)更高要求的指标(biao)🔞,這樣可以幫助模(mo)拟芯片公司對新(xin)💚産品進行定義,以(yi)及快速提升一條(tiao)産品線的綜合性(xing)能。另外✨,芯片公司(sī)也可以持續穩定(ding)的得到訂單。
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