探尋模(mo)拟主控芯(xin)片發展之(zhi)路

       近幾年(nian)，TowerSemi中國區的(de)業務成長(zhang)率排在首(shou)位。秦磊表(biao)示，中國區(qu)業👩🏽‍🐰‍👩🏿務對于(yu)公司而言(yan)已經是舉(ju)足輕重的(de)地位。

       盡管(guan)國内模拟(ni)芯片廠商(shang)已經取得(de)了長足的(de)進步，但✋仍(reng)然👱🏼‍♂️與國外(wai)廠商還有(you)較大差距(ju)。目前，模拟(ni)芯片市場(chang)✍🏻規模大約(yue)為1000億美元(yuan)，占全球半(ban)導體市場(chang)的22%。中國模(mo)拟IC年需求(qiu)量超過2000億(yi)人民币，占(zhan)全球整個(ge)模拟✍🏻IC市場(chang)的60%，但🙆🏿國産(chan)率低🙉于15%。

       秦(qin)磊告訴集(ji)微網，中國(guo)模拟芯片(pian)的發展主(zhu)要面臨産(chan)品性能不(bu)足和高端(duan)人才欠缺(que)兩大痛點(dian)。

       “就終端用(yong)戶而言，他(ta)們對于模(mo)拟芯片的(de)選擇仍然(ran)😘是産品性(xing)能指标，目(mu)前國内産(chan)品的性能(neng)和國際大(da)😜廠的高端(duan)😁産品還是(shi)有一定差(cha)距。譬如射(she)頻PA産品，重(zhong)💕要的是效(xiao)率、輸出功(gong)率、線性度(du)等指标的(de)比拼。”秦磊(lei)💁🏼‍♀️說，“産品性(xing)能之所以(yi)🏃🏿‍♀️‍➡️有差距，正(zheng)🧑🏾‍🎄是因為高(gao)端人才的(de)欠缺。國内(nei)不是沒有(you)人才，而是(shi)沒有太多(duo)的具有多(duo)😜年經驗的(de)高端🧛🏽人才(cai)。做高端數(shu)字芯片研(yan)發需👩‍🍼要上(shang)😜百上千的(de)研發工程(cheng)師，但設計(ji)模拟芯片(pian)往往更需(xu)要兩三個(ge)經驗豐富(fu)👩🏽‍🐰‍👩🏿的高端人(ren)才。”

       值得一(yi)提的是，國(guo)内一些模(mo)拟芯片廠(chang)商開始選(xuan)擇💔IDM的🏊🏿‍♀️模😜式(shi)，針對産品(pin)需求來調(diao)試自身的(de)工藝，讓設(she)計和工藝(yi)的💁🏼‍♀️結合度(du)更緊密，靠(kao)工藝來彌(mi)補設計參(can)數上的劣(lie)勢。

       對此，秦(qin)磊表示，IDM模(mo)式确實具(ju)有一定優(you)勢，但眼下(xia)模拟芯片(pian)更為成功(gong)的模式就(jiu)是Fabless，近期國(guo)内模拟芯(xin)片上市公(gong)司或者準(zhun)上市公司(si)幾乎都是(shi)Fabless企業。設計(ji)與制造分(fen)工是國際(ji)半導體行(hang)業的趨勢(shi)之一，這樣(yang)可以為産(chan)品公司擺(bai)脫晶圓生(sheng)産工廠的(de)巨大的投(tou)資以及後(hou)期工廠營(ying)運的财務(wu)壓力。當然(ran)，相比數字(zi)芯片公司(si)而言，模拟(ni)芯片公司(si)需要與Foundry在(zai)技術上保(bao)持更加緊(jin)密的聯系(xi)。

       針對模拟(ni)芯片設計(ji)公司的代(dai)工需求，秦(qin)磊指出，TowerSemi不(bu)單單是😜強(qiang)調工藝平(ping)台，而是以(yi)市場需求(qiu)為導向，針(zhen)對具體應(ying)🚶🏾‍♀️‍➡️用的産品(pin)來衍生到(dao)工藝的優(you)化。因此，盡(jin)管不能做(zuo)到為所有(you)客戶定制(zhi)😜化調整工(gong)藝，但TowerSemi基于(yu)與各個産(chan)品領域的(de)全球領先(xian)模拟芯片(pian)Fabless企業的多(duo)年合作，也(ye)能用标準(zhun)化工藝為(wei)客戶提🏃🏿‍♀️‍➡️供(gong)符合市場(chang)需求的專(zhuan)業模拟芯(xin)片代工能(neng)力。

       秦磊還(hai)表示，模拟(ni)芯片領域(yu)的産品研(yan)發周期十(shi)分🛌🏻重要，而(er)TowerSemi專💕業的Design Enablement能(neng)力能幫助(zhu)模拟芯片(pian)設計公司(si)快速地推(tui)出産品，這(zhe)将幫助🙆🏿國(guo)内廠商提(ti)升産品競(jing)争力，搶奪(duo)市場份額(e)。由于🎅🏿模拟(ni)芯片的仿(pang)真比數字(zi)芯片難度(du)更高，TowerSemi仿真(zhen)模型的高(gao)精準度和(he)PDK文件的全(quan)面💞度，收到(dao)了所有用(yong)戶的高度(du)認同，為新(xin)~産品試生(sheng)産成功起(qi)到了強有(you)力的幫助(zhu)，這一點對(dui)于國産模(mo)拟芯片在(zai)市場中突(tu)圍也至~關(guan)重要。

       “一般(ban)來說，數字(zi)芯片的成(cheng)功有70%在于(yu)設計，30%則在(zai)于工👩🏽‍🐰‍👩🏿藝平(ping)台的助力(li)。而對于模(mo)拟芯片而(er)言，工藝平(ping)台的👨‍🦰貢獻(xian)度遠高于(yu)30%。”秦磊說，“盡(jin)管TowerSemi這樣的(de)代工廠可(ke)以一定程(cheng)度上給予(yu)🔞幫助，但國(guo)内模拟芯(xin)片廠商想(xiang)要迅😺速縮(suo)小與國際(ji)大廠的差(cha)距，還需要(yao)通過自身(shen)多方面的(de)補強。”

       秦磊(lei)強調，國内(nei)廠商補強(qiang)的因素是(shi)公司的研(yan)發能力🏊🏿‍♀️。模(mo)拟芯片公(gong)司在研發(fa)上必須要(yao)持續投入(ru)，盡量💔使産(chan)品線完整(zheng)化，而不依(yi)靠單獨一(yi)到二顆産(chan)品打天下(xia)。同時，把産(chan)品性能真(zhen)正做👩🏿‍❤️‍💋‍👨🏽上去(qu)。而🤑補強的(de)第二大因(yin)素就是與(yu)大的系統(tong)廠商進行(hang)深層次的(de)合作😜。首先(xian)，産品性能(neng)一定要得(de)到系統廠(chang)商的認可(ke)，而不是僅(jin)僅停留😁在(zai)demo測試結果(guo)。大的系統(tong)廠商可以(yi)從用戶端(duan)對産品提(ti)出更高要(yao)求的指标(biao)👋，這樣可以(yi)幫助模拟(ni)芯片公司(si)對新産品(pin)進行定義(yi)，以及快速(su)提升一條(tiao)産品線的(de)綜合性能(neng)。另外，芯片(pian)公司也可(ke)以持續穩(wen)定的得到(dao)訂單。